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    電路板焊錫常見問題及解決方案----沾錫不良
    2019-5-27
    來源:?本站

    1、沾錫不良

    *這種情況是不可接受的缺點,在焊點上只有部分沾錫,如果是在裸銅面上焊接,可看到某些完全不同的現象,很容易分辨出來。

    分析其產生原因及改善方式如下:

    *外界的污染物如油、脂、臘等,此類污染物通??捎萌軇┣逑?。些類污染物有時是在印刷助焊劑時沾上的,可用打磨方式支除,但必須非常小心,不可殘留打磨粉末在表面。

    *Silicon Oil通常用于脫模及潤滑之用,常會在PCB板及零件腳上發現,而SiliconOil等要非常小心,如使用SiliconOiL當作抗氧化油,亦常會發生問題因為SiliconOil會蒸發SiliconOil會蒸發,沾露在PCB板上而造成沾錫不良。

    *嚴重氧化,通常是由于寧存狀況不佳或PCB板制程上有問題,發生嚴重氧化后,助焊劑是無法去除的,因些出現沾錫不良。氧化輕微兩次焊錫可解決此問題。

    *涂敷焊劑方式不正確,造成原因為發泡氣壓不穩定或不足,致使

    *泡沫高度不穩或不均勻而使PCB板部份無法涂敷上助焊劑。

    焊錫時間不足或溫度不夠,會造成沾錫不良,因為熔錫需要足夠的溫度及時間于元件腳和PCB接觸,才能形成良好的焊點。


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